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반도체 장비 부품 관련 / 주간 워라벨 근무 / 시급 12000
컨텐츠 정보
- 196조회
- 2025.06.16 22:17업데이트일
- 업체정보
- 채용정보
- 상세정보상세정보근무지근무지
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모집요강
모집업종생산·기술
주요업무반도체 장비 부품 판넬 샌딩 업무(면단위 작은 제품)
근무형태주간
근무시간08:30 ~ 17:30
급여조건시급 12,000원↑
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지원자격
경력조건신입/경력
성별조건무관
연령조건연령무관
모집인원0명
우대, 복지
우대사항초보가능, 인근거주자, 자차출근
복지사항교통비, 식사제공, 연차, 4대보험, 퇴직금
- 업체정보
- 채용정보
- 상세정보상세정보근무지근무지
업무: 반도체 장비 부품 관련 (단순 샌딩 작업)
근무: 주간 워라벨(잔업,특근 없음)
급여: 시급 12,000원
모집: 장기 근무자 / 자자 소지자